G15 thermal paste adalah bahan organosilicon isolasi konduktif termal yang sangat baik yang menggunakan nanoteknologi untuk memungkinkan aplikasi yang mudah dari pasta termal. Thermal paste cocok untuk CPU berkinerja tinggi, GPU atau jenis chipset lainnya. Kinerja termalnya yang luar biasa membantu meningkatkan perpindahan panas dan suhu yang lebih rendah.
G40 thermal paste adalah bahan organosilicon isolasi konduktif termal yang sangat baik yang menggunakan nanoteknologi untuk memungkinkan aplikasi yang mudah dari pasta termal. Thermal paste cocok untuk CPU berkinerja tinggi, GPU atau jenis chipset lainnya. Kinerja termalnya yang luar biasa membantu meningkatkan perpindahan panas dan suhu yang lebih rendah.
Deepcool Thermal Paste | Thermal Grease Z3 merupakan pasta processor yang berfungsi untuk merapatkan atau menutupi rongga udara yang terdapat antara processor dan cooler processor. Dengan konduktivitas termal yang sangat baik DEEPCOOL Z3 ini dapat mencegah munculnya masalah yang terjadi pada komputer Anda seperti overheat.
Deepcool Thermal Paste | Thermal Grease Z5 merupakan pasta processor yang berfungsi untuk merapatkan atau menutupi rongga udara yang terdapat antara processor dan cooler processor. Dengan konduktivitas termal yang sangat baik DEEPCOOL Z5 ini dapat mencegah munculnya masalah yang terjadi pada komputer Anda seperti overheat.
Deepcool Thermal Paste | Thermal Grease Z9 merupakan pasta processor yang berfungsi untuk merapatkan atau menutupi rongga udara yang terdapat antara processor dan cooler processor. Dengan konduktivitas termal yang sangat baik DEEPCOOL Z9 ini dapat mencegah munculnya masalah yang terjadi pada komputer Anda seperti overheat.
Vkingkeyn Thermal Paste Grease - 15 gram merupakan salep pelapis yang berfungsi sebagai penghantar atau katalis yang menyempurnakan kontak langsung antara kepala inti/core prosesor (CPU komputer) dengan heatsink (pendingin berbahan besi).
Vkingkeyn Thermal Paste Silver Grease merupakan salep pelapis yang berfungsi sebagai penghantar atau katalis yang menyempurnakan kontak langsung antara kepala inti/core prosesor (CPU komputer) dengan heatsink (pendingin berbahan besi)
